英特爾首席執行官司睿博(BobSwan)表示，蘋果和高通的和解意味著，高通將再次向蘋果提供5G基帶芯片，英特爾沒有足夠的資金進入這塊業務。在接受《華爾街日報》采訪時，他說道：“在蘋果和高通簽署和解協議后，我們評估了為智能手機提供5G技術的前景，顯然沒有明確的盈利和正回報之路。”

在蘋果和高通達成和解協議的幾個小時后，英特爾就宣布退出5G基帶業務，對此有兩種說法：一是英特爾的退出使得蘋果失去了其基帶芯片的唯一供應商;二是高通欲通過放棄訴訟，從英特爾手中奪回5G基帶業務。對此，彭博社發布的一項報告指出后者才是真正原因：蘋果已確定英特爾無法按時為其提供5G基帶服務，這讓它別無選擇，只能為了公司的未來結束與高通長達數年的爭端。

英特爾表示其尚未證實蘋果是否得出了上述結論，但該公司將繼續為2019年款的蘋果手機提供4G基帶。如果蘋果公司決定取消與英特爾的合作，重新使用高通公司的芯片，那么考慮到蘋果是英特爾唯一的主要客戶，放棄5G智能手機基帶業務對于英特爾來說是完全可以被理解的。

需要明確的是，英特爾并未完全脫離5G市場，該公司仍在積極構建網絡、研發基礎設施產品以及開發非智能手機設備的基帶業務。由于因特爾在5G基帶業務上投入了大量時間和資金，該公司還在商討后續事項。(實習編譯：劉欣寧審稿：李宗澤)