市場研究機構IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發式增長，以及智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場的需求回暖，半導體產業將迎來新一輪增長浪潮。該機構預測2024年半導體市場將呈現八大發展趨勢。

2024年半導體市場將復蘇。2024年存儲器市場減產推動產品價格上漲，加上高價高帶寬內存（HBM）滲透率提升，這兩個因素將成為市場增長的動力。伴隨著終端市場逐步回暖，AI芯片供不應求，預計2024年半導體市場銷售額呈現增長趨勢，年增長率達20％。

先進駕駛輔助系統和車用信息娛樂系統驅動車用半導體市場發展。雖然整車市場增長速度有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明顯，這為半導體市場注入驅動力。預計2027年先進駕駛輔助系統年復合增長率達19.8％，占該年度車用半導體市場的30％。在汽車智慧化與聯網化驅動下，2027年該細分領域年復合增長率達14.6％，占比達20％。越來越多的汽車系統將依賴芯片，對半導體的需求穩定增長。

半導體AI應用擴展至個人終端。隨著半導體技術的進步，預計2024年有越來越多的AI功能被整合到個人終端中，AI手機、AI個人電腦、AI穿戴設備興起。個人終端在AI導入后將有更多創新應用，對半導體的需求將進一步增加。

IC設計“去庫存化”逐漸終止。亞太地區IC設計產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為“去庫存化”進程漫長，2023年市場表現較為平淡，但產業在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑。除了在智能手機領域持續深耕外，企業紛紛切入AI與汽車應用賽道，以期適應快速變化的市場環境。隨著全球個人終端市場逐步復蘇，該細分領域將有新的成長機會，預計2024年市場增長率達14％。

晶圓代工先進制程需求飛速增長。晶圓代工產業受市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較為明顯。不過，受部分消費電子需求回暖與AI爆發需求提振影響，12英寸晶圓廠已于2023年下半年逐步復蘇。在領軍企業的加速發展以及終端需求逐步回升的共同作用下，2024年該細分領域將實現雙位數增長。

成熟制程價格競爭將加劇。2023年下半年至2024年上半年，工控與車用芯片在短期內有“去庫存化”的需求，而這兩個領域芯片以成熟制程大宗生產為主，這將讓成熟制程晶圓代工廠重掌議價權。

2.5/3D封裝市場爆發式增長。半導體芯片性能不斷提升，先進封裝技術日益重要，先進封裝與先進制程技術相輔相成，持續推進產業突破摩爾定律邊界，讓半導體產業發生質的提升，從而促使市場快速成長。預計2023年至2028年，2.5/3D封裝市場年復合增長率達22％，這是半導體封裝測試領域需要重點關注的方向。

晶圓級封裝（CoWoS）供應鏈產能擴張促使AI芯片供給充足。AI浪潮帶動服務器需求飆升，先進封裝技術CoWoS發揮重要作用。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS產能將增加130％，屆時有更多廠商積極投入CoWoS供應鏈，這些因素都將促使2024年AI芯片供給更加充足，成為AI芯片發展的重要推動力。（作者 謝靜）