11月19日，聯發科公布了旗下4納米旗艦SoC天璣9000的相關細節。這意味著，天璣9000搶先一步，成為全球首款4納米芯片。

據悉，天璣9000采用臺積電4納米制程工藝，擁有低功耗、高性能的特性。在CPU部分，天璣9000采用八核三叢集架構設計，包括1顆主頻高達3.05GHz的Cortex-X2超大核，主頻達到；3顆主頻為2.85GHz的Cortex-A710大核，以及4顆Cortex-A510小核。與前代產品相比官方宣稱，天璣9000的CPU性能將提升35%，功效提升37%。

值得注意的是，聯發科公布了天璣9000的跑分數據，其中 GeekBench 5.0多核分數超過4000分，安兔兔跑分超過100萬分。單從數據來看，天璣9000的性能已經超過目前已發布的所有移動處理器芯片。

在GPU方面，天璣9000搭載了Arm Mali-G710核心，與前代產品相比，其性能提升35%，功效提升60%，同時支持Vulkan光追特效，以及最高120楨移動游戲畫面。

在AI方面，天璣9000采用聯發科第五代APU，性能和功效均較前代產品提升4倍。

在影像方面，天璣9000配備18位HDR-ISP圖像信號處理器（ISP），可支持三顆鏡頭同時拍攝HDR視頻，最高可支持3.2億像素攝像頭。

在通信方面，天璣9000集成M80調制解調器，支持Sub-6Ghz 5G全頻段網絡。同時，聯發科雙載波聚合技術也升級到多載波聚合，下行速率可達到7Gbps。聯發科技還針對5G網絡做了省電優化，在高速率情境下，功耗降低27%。

此外，天璣9000支持LPDDR5x內存，帶寬可達7500Mbps。

值得注意的是，天璣9000與高通最新一代8系驍龍旗艦處理器芯片擁有相同的4納米制程工藝，CPU部分的設計也基本相同。至少從CPU層面上，聯發科與高通站在同一起跑線上，顯示了這家芯片廠商準備在2022年與高通決一雌雄的魄力。不過，天璣9000的實際能力如何，有待上市后市場的檢驗。