4月6日，中微公司董事長、總經理尹志堯表示，公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線和先進封裝生產線。其中，公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工；公司MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產。

中微公司此前在互動平臺表示，公司產品定位于高端半導體設備，在刻蝕設備方面，公司設備已應用于全球先進的7納米和5納米集成電路加工制造生產線；在MOCVD設備領域，公司MOCVD設備持續在行業領先客戶生產線上大規模投入量產，保持在行業內的領先地位。

半導體產業具有“一代設備、一代工藝和一代產品”的行業特點，每年約500億美元產值的半導體集成電路設備產業，支撐了每年約5000 億美元產值的半導體芯片產業和數萬億美元的電子系統產業。其中，刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程，是完成光刻工藝后復制掩膜圖案的關鍵步驟。刻蝕設備與光刻機、薄膜沉積設備等已經成為最關鍵、最大宗的半導體設備。

刻蝕設備也被視為國內半導體設備本土化的前沿陣地，中微公司、北方華創等企業正在推進技術積累和產業布局。但是，全球刻蝕設備行業集中度較高，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業占據刻蝕設備的主要市場份額，在市場認可度、客戶生態方面較國內企業具有明顯優勢。

由于刻蝕設備存在技術壁壘較高、技術迭代快速的特點，在研發投入、配套產業、業務管理具備優勢的企業才能在長期競爭中勝出。中微公司在招股書中指出，半導體設備行業屬于典型技術密集型行業，對研發、采購、銷售等業務管理能力提出了較高要求。在研發環節，半導體設備企業需要加大研發投入、持續進行技術創新，才能把握新技術、新應用催生的市場機會；在采購環節，半導體設備企業需要根據訂單情況，合理預計零部件采購總量、采購進度，并建立完善的供應鏈體系，保證關鍵零部件的穩定供應；在銷售環節，半導體設備企業需要在產品技術驗證及售后服務等方面持續加大投入。

作為前道工藝的重要一環，刻蝕設備應緊密綁定下游晶圓廠技術。業界專家莫大康指出，半導體設備必須與芯片制造工藝緊密結合，刻蝕機僅負責刻蝕速率、刻蝕均勻性等硬件性能，若沒有設備廠的配合，單靠客戶來研發制程工藝極有可能拖慢量產步伐。針對這種情況，各界應推動設備廠商興建局部工藝試驗線，進一步打通設備研發與工藝制造，以推動設備廠商與下游客戶廠商在技術、工藝領域的同步提升。